英特尔通吃 3 款新 iPhone 基频晶片,使台积电接转单商机可能实现

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英特尔通吃 3 款新 iPhone 基频晶片,使台积电接转单商机可能实现

随着苹果新 3 款 iPhone 的亮相,市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在 14 奈米製程的产能缺货状况可能更加吃紧。原因是在苹果与行动晶片龙头高通(Qualcomm)因专利权官司越演越烈,让苹果决定撤换高通基频晶片,改採英特尔产品来替代的情况下,加上预期本次苹果的新 3 款 iPhone 将带来新一波换机潮的情况下,使得英特尔之前 14 奈米製程产能大缺货的情况雪上加霜。这也将使得之前英特尔转单外包台积电生产的传闻,更有机会实现。

根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果 2018 年的 iPhone 所用的基频完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。据了解,英特尔提供的基频晶片,就是最新的 14 奈米製程的 XM7560 LTE 基频晶片。英特尔独占苹果 iPhone 基频晶片订单虽然对公司拓展行动市场业务是好事。但是,这对当前 14 奈米製程就产能不足的英特尔来说,可能将是最大的麻烦。英特尔通吃 3 款新 iPhone 基频晶片,使台积电接转单商机可能实现

报导进一步指出,苹果过去採用高通来独家供应基频晶片时,每年光是专利授权费及基频晶片的费用就高达数十亿美元。所以,苹果在跟高通打专利官司的同时,也在不断去高通化以施加压力。之前,在 iPhone 手机中使用高通的基频晶片还是多数。而且,即便当年首先採用英特尔基频晶片的 iPhone,苹果还限制了高通基频晶片版的 LTE 速度。因为,英特尔 XMM7480 基频速度只有 600Mbps,低于高通基频的 1Gbps。

然而,在专利权官司仍未解决的情况下,苹果 2018 年正式放弃的高通,改由英特尔来独家供应基频晶片,这消息高通日前也已经证实。而英特尔提供苹果的产品,就是最新一代的 XMM7560 基频晶片。这款晶片支援全网通,支援 1Gbps下行、150Mbps 上行,支持 DSDS 双卡双待,支持 GPS、北斗、GLONASS 等多个全球卫星系统。因此,可以说除了下行速率还没完全超越高通的基频晶片之外,其他规格已经不比高通差了。英特尔通吃 3 款新 iPhone 基频晶片,使台积电接转单商机可能实现

英特尔之前的基频晶片是由台积电的 28 奈米製程所代工生产,如今的 XMM7560 基频晶片将由自己旗下的晶圆厂以 14 奈米製程来生产。这是英特尔首次自己生产基频晶片,而官方也强调 14 奈米製程技术将使得晶片的功耗更低。但问题是,最近英特尔出现了 14 奈米产能不足的状况。而且,iPhone 基频晶片的需求量非常大,按照日前分析师的预计,2018 年底之前,iPhone 新机出货量将在 8,000 万到 9,000 万支之间,这样庞大的数量,对英特尔的 14 奈米的产能将是雪上加霜。

根据之前的媒体报导,英特尔在 14 奈米製程产能上的欠缺,除了新一代 10 奈米製程技术延迟到 2019 年是主要原因之外。英特尔尚未全部解决 14 奈米製程处理器的漏洞问题也可能是原因之一。因此,界目前英特尔仅有的 14 奈米产能来说,除了规划给大型网路公司的客製化伺服器处理器来使用之外,考虑到苹果对英特尔的重要性,iPhone 基频晶片的需求也将会是优先满足的。英特尔通吃 3 款新 iPhone 基频晶片,使台积电接转单商机可能实现

至于,英特尔其他家自家的处理器则可能依重要性与市场占有率,依序来分配产能,直到 2019 年底推出 10 奈米製程为止。而其他包括晶片组等产品,除了可以使用较早的 22 奈米製程来生产之外,市场人士指出,基于过去的合作经验,外包给台积电生产也是可能的选项。对此,日前在英特尔最新的官方声明中强调,我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望,我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。

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